電鍍廢水提金樹脂的說明與硬化規(guī)程適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附電鍍廢水提金樹脂的說明與硬化規(guī)程樹脂通常是指受熱后有軟化或熔融范圍，軟化時在外力作用下有流動傾向，常溫下是固態(tài)、半固態(tài)，有時也可以是液態(tài)的有機聚合物。廣義地講，可以作為塑料制品加工原料的任何高分子化合物都稱為樹脂。樹脂是制造塑料的主要原料，也用來制涂料(是涂料的主要成膜物質(zhì)。如：醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、合成脂肪酸樹脂，該類樹脂于長三角及珠三角居多，也是涂料業(yè)相對旺盛的地區(qū)，如長興化學、紐佩斯樹脂、三盈樹脂、帝斯曼先達樹脂等)、黏合劑、絕緣材料等，合成樹脂在工業(yè)生產(chǎn)中，被廣泛應用于液體中雜質(zhì)的分離和純化，有大孔吸附樹脂、離子交換樹脂、以及一些專用樹脂。

樹脂

　　樹脂的硬化規(guī)程

　　1、高硬化溫度

　　酚醛樹脂結(jié)合劑磨具的高硬化溫度在180--190℃范圍為佳。低于170℃，硬化不，化學穩(wěn)定性差；高于200℃，將損害磨具的機械性能，使磨具強度、硬度及耐水性下降。聚酰亞胺樹脂結(jié)合劑金剛石磨具的硬化，需要在高溫下生成環(huán)化聚酰亞胺鏈，以增加分子剛度，變?yōu)椴蝗鬯芰?。故其硬化溫度較高，可達230℃，溫度太低，環(huán)化反應不易進行，制品強度低。

樹脂

　　2、升溫速度

　　升溫速度與結(jié)合劑種類、在熱壓機上的硬化時間、磨具形狀、粒度等諸因素有關。

　　熱塑性酚醛樹脂的聚合溫度為100℃，而聚酰亞胺預聚溫度更高，前者可在100℃前自由升溫、后者是180℃前自由升溫。前者在140℃后與硬化劑有固化反應，后者為180℃后預聚合、故均應慢速升溫。

樹脂

　　在熱壓機上硬化時間較長的磨具，揮發(fā)物已基本排出，可快速升溫；反之，二次硬化應慢速升溫。

　　磨具開頭復雜、粒度細的應采取慢速升溫；反之則可快速升溫。